Saldatura a onda di schede a circuiti stampati in ambiente inertizzato
Attualmente infatti la scarsa bagnabilità, l’elevata temperatura di picco raggiunta durante la saldatura di schede a circuiti stampati PCB e le reazioni di ossidazione danneggiano i giunti di saldatura dei componenti elettronici.
Per evitare tali effetti, l’utilizzo di azoto per inertizzare l’atmosfera durante il processo di saldatura è diventato una pratica diffusa a livello globale nell’assemblaggio di componenti elettronici. La presenza di un’atmosfera in azoto migliora la bagnabilità della lega di saldatura riducendo il grado di ossidazione e accelera la reazione di saldatura.
Nexelia for Wave Soldering è una soluzione integrata che unisce gas tecnici, a tecnologie altamente innovative e servizi su misura per la saldatura a onda.
Perché scegliere l'azoto per il processo di saldatura a onda
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Riduzione della scoria fino al 90%Le scorie sono principalmente costituite da ossido di stagno che interagisce con la lega di saldatura. Grazie alla copertura specifica prevista dalla soluzione Nexelia for Wave Soldering, è possibile ridurre fino al 90% la formazione di scorie all’interno del sistema di saldatura a onda. |
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Riduzione del consumo di flussante fino al 40%I flussanti sono detergenti chimici spruzzati sulle schede PCB. L’inertizzazione ottimale ottenuta con Nexelia for Wave Soldering, consente di ridurre la formazione di ossidi e di migliorare significativamente la bagnabilità della lega di saldatura; è quindi possibile ridurre il consumo di flussante fino al 40%. |
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Riduzione dei difetti di saldatura fino al 40%La qualità del processo di saldatura dipende in gran parte dalla capacità del metallo fuso di aderire all’altra superficie o di bagnarla. Nexelia for Wave Soldering consente di aumentare in misura significativa la tensione superficiale sull’onda di lega fusa, migliorando la bagnabilità e riducendo i difetti dei giunti di saldatura fino al 40%. |
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Riduzione dei tempi di manutenzione del crogiolo di saldatura fino all'80% |
La nostra soluzione
Nexelia for Wave Soldering è la scelta ottimale per la saldatura a onda, qualunque sia le necessità del cliente in termini di inertizzazione del sistema e riduzione dei costi.
Nexelia for Wave Soldering
Nexelia for Wave Soldering è la soluzione Air Liquide che unisce il meglio dei gas per l'industria dell'elettronica secondaria, la consulenza in materia di processi produttivi e le apparecchiature all'avanguardia, insieme a un programma di servizi personalizzato in grado di ottimizzare il processo.
Nexelia for Wave Soldering è un'offerta completa, proposta da Air Liquide, che comprende la fornitura di azoto e il corretto mantenimento di un’atmosfera inerte durante il processo di saldatura a onda, progettata specificamente e adattata alle esigenze del cliente.
Equipment
Per consentire una saldatura a onda ideale Air Liquide fornisce un'attrezzatura specifica:
INERTING HOOD-E (o EHT): è un sistema brevettato altamente specifico che diffonde l'azoto attraverso dei setti porosi per un’inertizzazione ottimale del crogiolo di saldatura e garantisce un livello di ossigeno residuo costantemente basso durante l'intero processo di saldatura a onda.
I vantaggi che l'offerta Nexelia for Wave Soldering offre sono numerosi:
- Fino al 90% di riduzione della scoria
- Fino al 40% di riduzione del consumo di flussante
- Fino al 40% di riduzione dei difetti di saldatura
- Fino all'80% di riduzione dei tempi di manutenzione del crogiolo di saldatura
