Quali sono le norme che regolano l'assemblaggio dei circuiti stampati?

Le norme di assemblaggio dei circuiti stampati sono descritte negli standard prodotti dall'associazione mondiale IPC, con sede negli USA, e della quale fanno parte le principali aziende del settore elettronico.

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I membri volontari dell'IPC possono, attraverso vari comitati, mettere a punto buone pratiche industriali di riferimento per i produttori di elettronica. Lo scopo è fornire gli standard di produzione che sono necessari per la progettazione di prodotti affidabili e che garantiscono un’alta qualità nel settore dell'elettronica.

Ogni giorno vengono utilizzate più di 300 norme in catalogo. Coprono tutta la grande filiera di produzione di apparecchiature elettroniche, dalla fase di progettazione del circuito stampato (PCB) fino alla fase finale del montaggio del prodotto finale, ovvero della scheda.

Ad esempio, lo standard IPC-A-610 descrive:

i requisiti dei controlli di base,
i controlli visivi di qualità,

e elenca per ciascuno i criteri di accettabilità per i PCB assemblati.

L'IPC supporta le aziende di elettronica nei loro sforzi per formare e certificare il personale sui diversi aspetti dell'industria elettronica:

processo di produzione,
prove elettriche,
qualità,
servizi.

Altro attore importante è il JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) che è un organismo di standardizzazione dell'industria dei semiconduttori, quindi legato alle tematiche trattate dall'IPC.

Per questo motivo alcuni standard JEDEC e IPC vengono prodotti in collaborazione tra queste due associazioni.
Ad esempio, lo standard IPC-J-STD-033D offre indicazioni su come manipolare, imballare e spedire i componenti SMD (acronimo di Surface Mounted Device ovvero Componente montato in Superficie) sensibili all'umidità.

I componenti SMD con un alto grado di sensibilità all'umidità possono subire difetti chiamati "pop corning" durante la saldatura per rifusione.
Infatti, quando la temperatura nel forno aumenta, l'eventuale umidità contenuta in eccesso all'interno dell’involucro SMD rischia di evaporare e causare una eccessiva pressione che porta al deterioramento del materiale costitutivo del componente.

Per assicurare una buona saldatura, i componenti SMD sono conservati utilizzando la tecnologia degli armadi in atmosfera secca in aria deumidificata o inerte in Azoto. Gli armadi che usano l'Azoto hanno anche il vantaggio di essere in atmosfera inerte consentendo in questo modo di evitare, per esempio sulle schede elettroniche, l'ossidazione delle saldature, per periodi di stoccaggio medi e lunghi.